Die Laser K-1000 Cut von KBA-Metronic sind aufgrund ihrer hohen Leistungsdichte in der Lage, flexible Verpackungsmaterialien wie Folien, Anreißlaschen und Sleeves effizient zu schneiden, zu ritzen und zu perforieren. Die intelligente Steuerung sowie der Einsatz von UHS Schreibköpfen erlauben ein Höchstmaß an Genauigkeit und Arbeitsgeschwindigkeit sowohl im kontinuierlichen als auch im intermittierenden Produktlauf. Eine präzise Steuerung der Laserparameter ermöglicht selektives Schneiden und Perforieren der unterschiedlichen Schichten vieler komplexer Kunststofffolien. Dieses Anritzen ermöglicht z. B. später ein leichtes Öffnen, während andere Schichten intakt bleiben. Perforationen hingegen dienen auch zum kontrollierten Be- und Entlüften von verpackten Gütern. Im Unterschied zu mechanischen Werkzeugen unterliegt der Laser allerdings nur minimalem Verschleiß.
prozesstechnik-online.de/dei0814414
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