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Turck erwartet fünf Prozent Umsatzwachstum

Konsolidierter Gruppenumsatz von rund 450 Mio. Euro angepeilt
Turck erwartet fünf Prozent Umsatzwachstum

Das Mülheimer Familienunternehmen Turck rechnet für das Geschäftsjahr 2013 mit einer Umsatzsteigerung von rund 5 %. Geschäftsführer Christian Wolf erwartet zum Jahresende einen konsolidierten Gruppenumsatz von rund 450 Mio. Euro. Für das nächste Jahr peilt das Unternehmen eine Umsatzsteigerung von 10 % an. Erreicht werden soll diese Steigerung mit verbessertem Service und zahlreichen neuen Produkten, die auf der SPS IPC Drives präsentiert werden.

Turck-Geschäftsführer Christian Wolf ist mit dem Verlauf des Geschäftsjahres 2013 unter den gegebenen weltwirtschaftlichen Rahmenbedingungen durchaus zufrieden: „Wenn sich das letzte Quartal des Jahres weiterhin so positiv entwickelt wie erwartet, haben wir am Ende mit einem Gesamtumsatz von 450 Mio. Euro unsere Planzahlen für 2013 erreicht“, sagte Wolf im Rahmen einer Pressekonferenz in Düsseldorf. Auch das kommende Jahr schätzt er positiv ein: „Obwohl es zu diesem Zeitpunkt sicher noch Unwägbarkeiten gibt, rechnen wir für 2014 mit einem Wachstum von etwa zehn Prozent“, so der Geschäftsführer.

Auch personell legte Turck 2013 zu: Die Mitarbeiterzahl an allen 27 Standorten der Gruppe stieg um 150 auf mehr als 3350. In Deutschland beschäftigt der Mittelständler an seinen vier Standorten derzeit 1670 Mitarbeiter – darunter 86 Auszubildende.
60 Millionen Euro investiert
Um nachhaltig Wachstum zu erreichen, investiert das Unternehmen kräftig. Allein die Kosten für Infrastrukturmaßnahmen belaufen sich zwischen 2012 und 2016 auf knapp 60 Mio. Euro. Der Großteil fällt auf Gebäudeinvestitionen zur Optimierung der Fertigungsprozesse. Dadurch sollen Produkte effizienter und kostengünstiger produziert und kürzere Time-to-Market-Zeiten erreicht werden. „Dies ist für uns ein wichtiger Ertragshebel“, sagt Wolf. Rund 13 Mio. Euro entfallen auf IT-Projekte wie ein internes, webbasiertes Informations- und Kommunikationsportal, ein CRM-System und die Einführung eines weltweit einheitlichen ERP-Systems. „Wir sind traditionell sehr stark dezentral aufgestellt. Wenn Turck überall wüsste, was Turck weiß, wären diese Investitionen nicht notwendig“, erläutert Wolf. Von der Harmonisierung der Prozesse und einer gewissen Zentralisierung erwartet er daher deutliche Verbesserungen in der Kommunikation. „Neben den Infrastrukturinvestitionen lag und liegt unser Fokus im kontinuierlichen Ausbau unserer Aktivitäten in der Personal- und Produktentwicklung sowie in den Bereichen Vertrieb und Service. Vor allem beim Service sieht Wolf Potenzial: „Ein Automatisierungsprodukt erfährt mit der Zeit eine gewisse Preiserosion. Nur mit zusätzlichen Leistungen rund um dieses Produkt können wir auch in Zukunft unsere Margen halten und dem Kunden weltweit als ganzheitlicher Automatisierungspartner zur Seite stehen.“ Als Basis hierfür sieht Wolf aber nach wie vor die technische Innovation, wie einige Highlights zur diesjährigen SPS demonstrieren.
Feldbusverteiler für alle Ex-Zonen
Die Feldbusverteiler der JRBS-Reihe für Foundation-Fieldbus- und Profibus-PA-Netzwerke sind im sicheren Bereich sowie im Ex-Bereich in den Zonen 1, 2, 21 und 22 einsetzbar. Für hohe Sicherheit sorgt außerdem die Kurzschlussstrombegrenzung an den Stichleitungen. Sie verhindert den Ausfall des gesamten Segments und schützt vor möglichem Anlagenstillstand. Als Vor-Ort-Diagnose dienen die eingebauten LEDs. Sie zeigen dem Anwender schnell und zuverlässig Kurzschlüsse, Spannungsabfall oder Kommunikationsabbruch an.
Das universelle Schirmungskonzept der Feldbusverteiler unterstützt die in der Industrie bewährten Schirmungsmethoden. Durch die vergossene Elektronik und ihre pulverbeschichteten Aluminiumgehäuse widerstehen die Geräte auch aggressiven Atmosphären in Prozessanlagen. Die JRBS-40DC-Bausteine sind ab dem zweiten Quartal 2014 als 4-, 6-, 8-, 10- und 12-kanalige Variante erhältlich. Standard- und kundenspezifische Gehäuse zur Montage der Verteilerbausteine bietet Turck ebenfalls an.
Block-I/O-Generation für -40 bis +70 °C
Die Modul-Familien TBEN (Ethernet) und TBDP (Profibus DP) können durch ihren erweiterten Arbeitstemperaturbereich von -40 bis +70 °C auch in Klimazonen und Applikationen verwendet werden, in denen viele I/O-Module kapitulieren. Alle Module – inklusive der Variante mit frei programmierbaren IO (16DXP) – separieren die I/O-Kanäle konsequent in die galvanisch getrennten Potenzialgruppen „abschaltbare I/O“ und „nicht abschaltbare I/O“. So ist das sicherheitsgerichtete Abschalten von Teilen der Anlage über Not-Aus-Kreise auch dann möglich, wenn die hochflexiblen 16DXP-Gerätevarianten zum Einsatz kommen.
Die TBEN-Block-I/Os sind wie ihre Vorgänger als Multiprotokoll-Geräte ausgeführt, die sich aufgrund der automatischen Protokoll-Erkennung ohne Anwendereingriff in Profinet-, Ethernet/IP- und Modbus-TCP-Netzen betreiben lassen. In Profinet- und Ethernet/IP-Netzen unterstützen die Module jetzt neben dem schnellen Hochlauf (FSU und QC) auch die Bus-Redundanz (MRP und DLR). Die digitalen Ausgänge der beiden Gerätefamilien können 2 A schalten. Damit reduziert sich die Lagerhaltung von Typen mit unterschiedlichen Ausgangsströmen. Alle Geräte unterstützen zudem die gängigen Erdungskonzepte ohne aufwendige Modifikationen am I/O-Modul.
Kommunikative Temperatursensoren
Turck erweitert seine Temperaturtransmitter-Serie TTM um Modelle im kompakten Kunststoff- oder 1.4404-Edelstahl-Gehäuse, deren Ausgang vom Anwender individuell wählbar ist. Neben einem Analogausgang (4…20 mA) in 2-Leiter-Technik bieten die Sensoren einen Schaltausgang sowie die Möglichkeit, über IO-Link zu kommunizieren. Anwender, die Temperatursensoren mit unterschiedlichen Parametern benötigen, können so die vorzuhaltenden Gerätevarianten effizient reduzieren.
Dazu trägt auch das modulare Konzept bei: Neben dem Temperatursensor mit festangebautem Fühler ist auch eine Variante erhältlich, über deren M12-Schnittstelle ein Fühler in der benötigten Bauform angeschlossen werden kann. Wie andere Sensoren der TTM-Reihe, sind diese Geräte mit ihrer integrierten Elektronik kaum größer als ein M12-Steckverbinder.
Die IO-Link-Schnittstelle bietet dem Anwender neben der Parameter- und Messdatenkommunikation auch die Möglichkeit, die Ausgänge individuell zu konfigurieren – einstellbar sind beispielsweise unterschiedlichste Ausgangssignalkonfigurationen wie analoge Start- und Endpunkte, kundenspezifische Temperaturbereiche oder auch Hysterese- und Fensterfunktionen im Schaltausgang.
Halle 7, Stand 351
prozesstechnik-online.de/cav1113415
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