Mit dem Transmodul hat Schubert eine TLM-Komponente entwickelt, die einen völlig anderen Ansatz beim Transport der Verpackungsmaterialien durch die Maschine verfolgt. Sie wird den TLM-Vakuumtransporteur ersetzen und ab Anfang 2010 Verbindungselement zwischen den einzelnen Teilmaschinen sein.
In der TLM-Verpackungsmaschine der Zukunft trägt ein Transmodul die aufgerichteten Schachteln durch die gesamte Maschine. Wie bei den bisherigen Vakuumtransporteuren werden die Schachteln dabei mittels Saugern am Boden festgehalten. Jede Teilmaschine besitzt ein eigenes Schienensystem, aus dem beim Zusammensetzen der Teilmaschinen ein durchgängiger Schienenstrang entsteht. Die Transmodule besitzen eine Vakuumpumpe, einen Antriebsmotor und eine eigene Steuerungselektronik bzw. Elektrik. Power und Daten werden kontaktlos übertragen und die Module sind Teil der Schubert-VMS-Steuerung. Am Ende der Maschine schwenkt das Modul nach unten und fährt am Schienenstrang hängend in die Ausgangsposition zurück. Sollte ein Modul ausfallen, hält die Maschine kurz an, das nachfolgende Modul schiebt das defekte Modul aus dem System und weiter geht’s. Die Geräte verfügen hierfür über genügend eigene Intelligenz, sodass die Programmierung nur noch aus der Eingabe von Parametern besteht.
Auch der Forderung nach immer weniger Energiebedarf wurde bei der Entwicklung Rechnung getragen. Das Transmodul benötigt nur wirklich Energie beim Beschleunigen vom Stillstand heraus bis zu seiner Fahrgeschwindigkeit, die bis zu 5 m/s betragen kann. Wenn das Transmodul dann wieder abbremst und sich beispielsweise genau unter dem Füllbereich eines Befüllroboters positioniert, schaltet der Antriebsmotor auf Generatorbetrieb um. Er liefert also Strom, der in Kondensatoren gespeichert wird. Den so gespeicherten Strom verwendet man dann wieder beim Anfahren des Transmoduls.
Die erste, mit dem Transmodul ausgestattete TLM-Maschine wird in Nürnberg auf der Fachpack gezeigt. Auch auf der drinktec in München wird es auf dem Messestand der Firma Logipack eine TLM-Maschine mit Transmodul-Technologie geben. Unterm Strich wird das Transmodul dazu beitragen, den Verpackungsmaschinenbau weiter zu rationalisieren und den Verpackungsmaschinen noch höhere Effizienz und eine noch größere Flexibilität eröffnen.
Halle 3, Stand 233h
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