Darstellung der mechanischen Kräfte und Spannungen sowie der Umgebungsbedingungen, die einen Reinigungsvorgang unterstützen.
Bei jedem technischen Reinigungsprozess ist es notwendig, die spezifischen Eigenschaften der Reinigungschemikalien mit der Reinigungsphysik optimal zu kombinieren, um die günstigsten Reinigungsbedingungen zu schaffen.
Unter Reinigungsphysik versteht man in diesem Zusammenhang z. B. neben der Einstellung der günstigsten Temperatur vor allem die kontrollierte Aufbringung von Schubspannungen auf die zu reinigende Oberfläche, um die Oberfläche im Grenzschichtbereich (Grenzschicht) einerseits zu reinigen (Entfernung von adsorbierten (Adsorption) Kontaminationspartikeln durch Überwindung der Haftkraftverbindung (Haftkraft zwischen Partikel und Oberfläche)) und andererseits aber die Oberfläche nicht zu beschädigen. Dabei ist es notwendig, die eingesetzten Schubspannungen entsprechend zu dosieren und die Reinigungschemie optimal zu unterstützen.
Bei CIP-Prozessen mittels Sprühkugeln ist z. B. grundsätzlich zwischen Spritz- und Schwallwirkungen (etwa in Sprühschattenbereichen) zu unterscheiden. Während in Spritzbereichen die kinetische Energie des Spritzstrahles zur Erzeugung entsprechender Schubspannungen mit optimaler Reinigungswirkung genutzt werden kann, ist dies bei Schwallwirkung nur sehr reduziert gegeben.
Diese Prinzipien sind bei der Konzeption von Reinigungsprozeduren im Detail zu beachten.
© 2013 – ECV – Lexikon der Pharmatechnologie
