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Partikelverhalten

Lexikon Pharmatechnologie
Partikelverhalten

Siehe auch: Partikeleinschleppung.

Verhalten von festen Oberflächen gegenüber der Anlagerung von Partikeln.

Das Partikelverhalten z. B. einer austenitischen Edelstahloberfläche wird gemessen an

  • der Partikelreinheit nach dem finalen Oberflächenbehandlungsverfahren,

  • der Partikelanlagerungsfähigkeit (Ad- und Desorptionsfähigkeit [Adsorption, Desorption]),

  • dem Korrosionsresistenzverhalten (Korrosionsresistenz)

der Oberfläche.

Alle drei Gesichtspunkte sind von den Oberflächencharakterisierungskriterien Topographie, Morphologie und Energieniveau direkt abhängig. Typische Unterschiede ergeben sich dabei zwischen mechanisch gefertigten metallblanken (mb) und elektrochemisch polierten Edelstahloberflächen.

Fachgerecht elektrochemisch polierte Edelstahloberflächen sind aufgrund des Bearbeitungsverfahrens extrem partikelarm und die Anlagerungsfähigkeit von Partikeln ist infolge reduzierten Energieniveaus wesentlich kleiner als bei mb-Oberflächen. Hinzu kommt, dass das Korrosionsverhalten — wie auch die Rougingbildung (Rouging) — bei elektropolierten Edelstahloberflächen im Vergleich zu mb-Oberflächen erheblich verbessert ist. Das Partikelverhalten elektrochemisch polierter Edelstahloberflächen ist insofern wesentlich gesicherter zu kalkulieren als das von mb-Oberflächen. Dadurch sind auch entsprechende Medienverunreinigungen (Medien) durch Partikel bei elektropolierten Apparateoberflächen wesentlich sicherer zu prognostizieren als dies bei mb-Oberflächen möglich ist.

© 2013 – ECV – Lexikon der Pharmatechnologie

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