Schaffung einer Deck- oder Plattierungsschicht (Plattierung) auf dem Grundwerkstoff durch gezieltes Auftragsschweißen mit einer Plattierungselektrode.
Die Plattierungselektrode (Elektrode z. B. aus austenitischem Edelstahl) ist meist bandförmig (z. B. 5 x 100 mm) und wird durch den elektrischen Schweißstrom kontinuierlich aufgeschmolzen und so mit dem Grundmaterial fest verbunden, dass eine entsprechend durchgängige Deck- oder Plattierungsschicht entsteht, wobei bei größeren Flächen Deckschicht neben Deckschicht gelegt wird.
Die Methode des Schweißplattierens kann sowohl bei Halbzeugen (wie Blechtafeln) als auch an bereits fertiggestellten Behältern durchgeführt werden. Um Korrosionsrisiken (Korrosion) zu vermeiden, ist darauf zu achten, dass bei Grundwerkstoffen aus Baustahl (Stahl) eine zu starke Aufmischung im Schmelzbad zwischen Baustahl und Edelstahl (Plattierungsstoff) verhindert wird. Weiterhin sollten beim Abkühlen der Edelstahldeckschicht Sensibilisierungen sicher vermieden werden.
© 2013 – ECV – Lexikon der Pharmatechnologie
