Hersteller einigen sich bei der Feldgeräte-Integration

Um den Einsatz der FDI (Field Device Integration) Geräteintegrations-Technologie zu beschleunigen, haben führende Hersteller vereinbart, den Aufgabenbereich des EDDL Cooperation Teams zu erweitern und in die FDI Cooperation überzuführen. Diese Kooperation wird sich zunächst aus den Interessenverbänden FDT Group, Fieldbus Foundation, Hart Communications Foundation, OPC Foundation und Profibus Nutzerorganisation sowie den Unternehmen ABB, Emerson, Endress+Hauser, Honeywell, Invensys, Siemens und Yokogawa zusammensetzen.

Das FDI-Projekt wurde im Jahr 2007 auf der Hannover-Messe ins Leben gerufen. Zu diesem Zeitpunkt trat die FDT Group dem EDDL Cooperation Team (ECT) bei mit dem vorrangigen Ziel, mit EDDL- und FDT/DTM- eine gemeinsame Lösung zu erarbeiten. Seitdem wurde das Projekt mit Augenmaß in Richtung der konvergenten FDI-Lösung vorangetrieben. Die Hinzunahme von Herstellern, die zugesagt haben FDI-Device-Pakete in ihren Systemen und Produkten zu unterstützen, stärkt dieses Bestreben, indem zusätzliche Mittel für den Abschluss des Projektes zur Verfügung gestellt werden.

Neben der endgültigen Festlegung der auf Mitte 2010 terminierten FDI-Spezifikation umfasst der Aufgabenbereich des erweiterten EDDL Cooperation Teams gemeinsame Design- und Test-Tools, ein gemeinsames Binärformat sowie einen gemeinsamen Interpreter, übergreifend für das Hart-, FF- und Profibus-Protokoll. Ziel ist, die Forderung der Endanwendern, eine einheitliche Geräteintegrationslösung für die Prozessindustrien zu schaffen, für alle Leitsysteme, Feldgeräte und Protokolle, umzusetzen.