EHEDG-Richtlinien erfüllt

Hubert Geisler

In der Lebensmittel-, Pharma- und Kosmetikindustrie sowie in der Biotechnologie spielt die hygienegerechte Gestaltung von Prozessanlagen und der dazugehörigen Messtechnik eine immer wichtigere Rolle. Gründe für die steigenden Anforderungen sind zum einen Reinigungs- und Desinfektionsmaßnahmen, die bis zu 25 % der Betriebzeit in Anspruch nehmen und somit erhebliche Kosten verursachen. Zum anderen entsteht der Industrie jährlich beträchtlicher Schaden durch kontaminierte Produkte und damit zusammenhängende Rückrufaktionen. Neben den genannten Punkten gibt es auch rechtliche Grundlagen und Leitlinien, die beachtet und umgesetzt werden müssen. Dazu zählen zum Beispiel LMBG, FDA, GHP, US-3A, EHEDG usw.

Da die nationalen und internationalen Anforderungen so vielfältig sind, dass sie ein einzelnes Unternehmen kaum bei der kons-truktiven Gestaltung ihrer Produkte berücksichtigen könnte, hat sich die EHEDG als ein unabhängig arbeitendes, europäisches Konsortium gebildet, in dem Vertreter der Lebensmittelindustrie, des Anlagenbaus sowie von Regierungsorganisationen und Forschungsinstituten mitarbeiten. Die Zielsetzung der EHEDG ist es, Richtlinien zur hygienegerechten Gestaltung von Anlagen und Ausrüstung zu erarbeiten, sowie geeignete Testmethoden zu entwickeln. Im Mittelpunkt stehen folgende Forderungen: Die Anlagen und Komponenten müssen reinigungsfreundlich gestaltet sein und dürfen keine Wechselwirkung mit dem Produkt eingehen. Ferner ist die konstruktive Gestaltung dem jeweiligen Produktionsverfahren und Produktfluss anzu- passen.

Die genannten Forderungen wurden bei der Entwicklung bzw. Konstruktion der Druckmessgeräteserien dTrans p02 ( piezoresistives, kapazitives oder Dünnfilm-DMS-Messprinzip) und dTrans p30 (piezoresistives oder Dünnfilm-DMS-Messprinzip) sowie deren Prozessanschlüssen berücksichtigt.

Für die Druckmessgeräteserien dTrans p02 und p30 gibt es neben einer Vielzahl von genormten Prozessanschlüssen auch diverse anwender- bzw. herstellerspezifische Varianten. Häufig verwendete Werkstoffe für die Prozessanschlüsse, Trennmembranen und Druckmittler sind 1.4571 (AISI 316Ti), 1.4435 (AISI 316L) oder C276 (Hastelloy). Besonderes Augenmerk verdient die Oberflächenrauigkeit. Sie ist bei allen Drehteilen, Membranen und Schweißnähten kleiner 0,8 µm. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass sich keine Mikroorganismen wie Bakterien, Hefe- oder Schimmelpilze – ihre Größe liegt zwischen 0,1 bis 5µm – in den Oberflächenporen festsetzen können. Zur Verbesserung der Oberflächenstruktur der Drehteile und Schweißnähte kommen teilweise elektrolytisch polierte oder gebeizte Bauteile zum Einsatz. Weitere Pluspunkte durch Elektropolieren und Beizen sind die Passivierung der Schweißnaht und die damit deutlich verbesserte Korrosionsbeständigkeit.

Hohe Anforderungen werden auch an die Abdichtung der Prozessanschlüsse gestellt. Hierfür können metallische oder elastomere Dichtungen eingesetzt werden. Die metallischen Dichtungen zeichnen sich durch eine sehr gute Medien- und Temperaturbeständigkeit aus, haben aber auch Nachteile. So müssen die Dichtflächen hinsichtlich ihrer Geometrie und Toleranzen sehr genau aufeinander abgestimmt sein. Beim ersten Montieren verformt sich das Material. Dieses Verformung bleibt bei der Demontage teilweise erhalten. Zudem können durch die hohe Flächenpressung die Dichtungsoberflächen beschädigt werden, so dass ein weiterer Einsatz der Dichtung nicht mehr möglich ist.

Die genannten Probleme gibt es bei Geräten mit Elastomerdichtungen nicht. Sie können zu Reinigungs- und Kalibrierzwecken beliebig oft demontiert werden. Allerdings muss die Beständigkeit des Elastomers gegenüber Reinigungsmitteln und sein Temperaturverhalten beachtet werden. Des Weiteren muss auch die konstruktive Gestaltung der Dichtungsstelle (Vorpressung, Dehnungsraum, Spaltfreiheit, Vakuumtauglichkeit usw.) an das Herstellungsverfahren und den Produktfluss angepasst werden, um eine aseptische Anbindung der Messtechnik sicher zu stellen.

Die Druckmessgeräte der Baureihen dTrans p02 und p30 können in offene und geschlossene Anlagensysteme eingebaut werden. Bei den offenen Systemen erfolgt die Anlagenreinigung in der Regel manuell oder halbautomatisch, beispielsweise durch Druckreinigen, Bürsten, Dampfstrahlen oder Schaumreinigung. Geschlossene Anlagen – sie kommen verbreitet in hygienisch sensiblen Bereichen zum Einsatz – werden bei der Reinigung nicht geöffnet. Sie werden einem CIP- bzw. SIP-Prozess unterzogen. Diese Reinigungsverfahren stellen für die Druckmessgeräte der Baureihen dTrans p02 und p30 kein Problem dar, denn sie sind selbst CIP- und SIP-fähig.

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