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Lexikon Pharmatechnologie

Riefe

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Siehe auch: Korrosion, Wöhler-Kurve.

Kleine, kratzerartige Beschädigung auf einer technischen Oberfläche. Bei technischen Oberflächen von Bauteilen aus Kunststoff oder austenitischen Edelstahllegierungen topographische (Topographie) Kratzerausbildungen, die meist durch den vorhergehenden mechanischen Bearbeitungsprozess gezielt geschaffen wurden, wie z. B. Schleifriefen aus mechanischen Schleifprozessen (Schleifen), Drehriefen aus Drehprozessen (Drehen), Walzriefen aus Walzprozessen (Walzen), Honriefen aus Honprozessen (Honen) etc. Zufällige Kratzer entstehen stets durch Beschädigungen der Oberfläche durch Unachtsamkeit.

Die Riefenstruktur ist bezüglich Tiefe, Länge und eventuell seitlichen Aufwerfungen bzw. Endgratbildungen zu beurteilen und ein wesentlicher Bestandteil sowohl der topographischen als fallweise auch der morphologischen (Morphologie) Oberflächenbeurteilung.

Bei spanabhebenden Bearbeitungsprozessen einer Edelstahloberfläche unterteilt man in der Fertigungsfolge zwischen groben Schruppverfahren, feinen Schlichtverfahren und feinsten Feinschlichtverfahren. Mit der Verfeinerung der mechanischen Fertigungsprozesse nehmen auch die entstehenden Riefen verfeinerte Formen an – in der Regel unter gleichzeitiger mengenmäßiger Zunahme pro Flächeneinheit. Ziel der mechanischen Bearbeitungsabfolge der Edelstahloberfläche ist, mit jedem feineren Oberflächebearbeitungsverfahren durch entsprechenden Materialabtrag die vorher erzeugten gröberen Riefen zu glätten bzw. zu entfernen. Die Riefenstruktur ist dabei nicht nur visuell bzw. mikroskopisch zu erkennen, sondern v. a. auch mittels der Rauheitsmessung bzw. der Reflexionsmessung deutlich zu unterscheiden. Unzulässige Arbeitsabfolgen, d. h. gezielte Auslassungen von Riefenreduktionszwischenschritten sind visuell, mikroskopisch, rauheits- und reflexionstechnisch in der Regel nicht bzw. nicht einfach zu erkennen.

Durch einen minimalen elektrochemischen Abtrag der mechanisch geschliffenen austenitischen Edelstahloberfläche von ca. 1-5 µm wird die Historie der mechanischen Vorschliffoperationen zweifelsfrei offengelegt. Die mikroskopische Prüfung erlaubt auf einfache Weise solcherart freigelegte grobe Schleifriefen klar zu detektieren (Defektoskopiemaßnahme), und so die offensichtlich unkorrekte Schleifstufenauslassung nachzuweisen. Die mechanisch vorbehandelte medienberührende Oberflächenschicht stellt eine amorphe Porösschicht (Integrales Porösvolumen) dar, die durch das elektrochemische Polieren schichtweise entfernt werden kann.

Neben verfahrenstechnisch bedingten Riefen können sich auch zufällige Kratzerbeschädigungen im späteren Praxisbetrieb einer Oberfläche technologisch ähnlich negativ auswirken.

© 2013 – ECV – Lexikon der Pharmatechnologie

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